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LOCTITE GC 10 bietet eine Temperaturstabilität von einem Jahr bei 26, 5 °C bzw. von einem Monat bei bis zu 40 °C und sorgt so für Vorteile in der Logistik- und Verarbeitungskette - von Transport und Annahme bis hin zum Druck- und Reflowverhalten. Die Temperaturstabilität des Materials ermöglicht herausragende Leistungseigenschaften: Standzeiten von bis zu 24 Stunden, stabiler, gleichmäßiger und effizienter Druckauftrag, breiteres Reflow-Prozessfenster, eine Nutzungsrate von mehr als 95% in der Produktionslinie und deutliche Reduzierung lötbedingter Fehler. In der Kombination sorgen all diese Vorteile für höhere Durchsätze und eine kosteneffizientere Leiterplattenmontage. Haltbarkeit: Der Hersteller garantiert bei Auslieferung 50%. Der europäische Distributor garantiert mindestens 25%, d. h. 3 Monate. Hinzu kommt die Lagerung bei Multi-CB. Smd lötpaste empfehlung white. Multi-CB ist bestrebt, die Lotpaste nicht länger als 1 Monat zu lagern. Das ergibt eine garantierte restliche Haltbarkeit von mindestens 2 Monaten. In der Regel ist die Lotpaste allerdings deutlich länger haltbar.
Den recht geringen Preis ist die Paste wert, sofern man nur kleine Mengen benötigt. Bei größerem Mengenbedarf sind größere Gebinde (anderer Lötpasten) natürlich wesentlich preisgünstiger erhältlich, bezogen aufs Gewicht. Insgesamt favorisiere ich allerdings die gut doppelt so teure CR-11 und halte deren Mehrpreis für gerechtfertigt. Hauptargument für diese Bewertung ist der spürbar niedrigere Schmelzpunkt der CR-11, der Ausschuss vermeidet. Tatsächlich habe ich zwei von 10 Platinchen (eine Seite bestückt mit einem ATMega44 im TQFP-32 Gehäuse, andere Seite bestückt mit etwas "Hühnerfutter"), beim Löten geschrottet. Das ist mir mit der CR-11 noch nie passiert. Lötpaste für SMD-Bauteile - Anwendungsdemonstration - YouTube. Im Ofen, mit korrekter Temperaturkurve, wäre das sicher nicht passiert, aber ich habe hier nun mal "nach Gefühl" gelötet, mit einem Heißluftgerät, plus Unterwärme. Zweites Argument, warum die die CR-11 bevorzuge, ist deren höhere Formstabilität nach der Auftragung. Denn die Neigung der BLR 03, nach der Auftragung etwas zu verlaufen, missfiel mir.
Löten [ Bearbeiten | Quelltext bearbeiten] Danach wird die so bestückte Leiterplatte im Reflow-Lötverfahren gelötet, wodurch die Partikel der Lotpaste miteinander und mit den Pads und Bauteilkontakten verschmelzen. Das Flussmittel erleichtert den Schmelzvorgang, indem es die Oberflächenspannung senkt, Oxidation verhindert und eventuell vorhandene Oxidreste reduziert. Der flüchtige Anteil des Flussmittels verdampft beim Lötprozess. Der nichtflüchtige Anteil wird durch das flüssige Lot verdrängt und sammelt sich umlaufend um die Lötstelle an. Es bildet sich eine elektrisch gut leitfähige Lötverbindung zwischen den Bauelementen und den Lötpads. Das Volumen des geschmolzenen Lotes beträgt gegenüber der nicht aufgeschmolzenen Lotpaste etwa 50 Prozent. Lagertemperatur [ Bearbeiten | Quelltext bearbeiten] Für (Weich-)Lotpaste wird gekühlte Aufbewahrung bei 1…10 °C empfohlen. Zum Verarbeiten soll sie auf 25 °C temperiert werden. Ein Erwärmen auf höhere Temperatur ist zu vermeiden. Smd lötpaste empfehlung online. Beim Löten erfolgt ein Erhitzen auf typisch über 200 °C.
S01E02: Leiterplatte / Lötpaste auftragen / SMD Bestücken / Backen - YouTube
1% größer als min. 80% zwischen max. 10% kleiner als Typ 1 160 µm 150 µm 150–75 µm 20 µm Typ 2 0 80 µm 0 75 µm 0 75–45 µm Typ 3 0 50 µm 0 45 µm 0 45–25 µm Typ 4 0 40 µm 0 38 µm 0 38–20 µm Typ 5 0 30ʵm (28ʵm) [2] 0 25 µm 0 25–10 µm (min. 90%) 10 µm Typ 6 0 20ʵm (18ʵm) [2] 0 15 µm 0 15–5 µm (min. 90%) 0 5 µm Typ 7 0 11 µm 0 11–2 µm (min. 90%) 0 2 µm (max. 1%) Typ 8 0 10 µm 0 0 8–2 µm Die Lotpaste wird im Sieb- oder Schablonendruckverfahren etwa 150 µm stark (abhängig vom Pastentyp, je feiner desto dünner) auf die Lötpads (Lötflächen) der Leiterplatte aufgetragen und anschließend werden die elektronischen Bauelemente auf die Leiterplatte bestückt (aufgeklebt oder nur in die Lotpaste gedrückt). Neben der typischen Schablonendicke von 150 µm werden je nach Anforderung teilweise auch dünnere Schablonen mit 120 µm, 100 µm und 80 µm verwendet. In diesem Fall wird beim Pastendruck weniger Lotpaste aufgetragen. Smd lötpaste empfehlung red. Ist hingegen mehr Lotpaste erforderlich, so können Schablonen mit einer Dicke von 180 µm oder 200 µm verwendet werden.
Die mitgelieferte Spitze der BLF 03, von Conrad, ist in der Praxis zu dünn und erfordert einen sehr hohen Kraftaufwand beim Portionieren. Die konische Spitze, die bei der CR-11 mitgeliefert wird, ist da deutlich vorteilhafter. Aber beim Einsatz in Verbindung mit einer SMD-Schablone ist das natürlich unbedeutend, weil man da ohnehin die Spitze abnimmt, um für den Rakel eine größere Menge zu entnehmen. Die Verstreichbarkeit der Paste ist sehr gut, sehr geschmeidig. An den Hafteigenschaften auf der Platine hatte ich nicht wirklich was auszusetzen - diese könnte generell höher sein, bei jeder Lötpaste, die ich bislang in den Fingern hatte. Die Paste ist jedenfalls "dünnflüssiger" eingestellt, als die CR-11. Die Verarbeitungstemperatur beim Rakeln betrug 25 Grad Celsius (wie beim Test der CR-11). Gun City - Die besten Vergleiche - Tests, Vergleiche, Bestsellerlisten. Leider ist die BLF 03 sogar so dünnflüssig eingestellt, dass sie etwas zum Verlaufen neigt, wie man auf dem ersten Bild an den rundlichen Kanten sieht. Weiterhin neigt die BLF 03 rasch nach der Entnahme aus der Spritze zum Separieren der Bestandteile, wie man auf beiden Bildern sieht (inhomogene Farbeigenschaften).
SMD-Schablonen sind Präzisionswerkzeuge, die hohen Ansprüchen gerecht werden müssen, da sie im SMT-Prozess (SMT = surface mount technology) eine Schlüsselrolle einnehmen. Wir bieten folgende SMD-Schablonen an: Lotpastenschablonen werden für das Aufbringen von Lotdepots auf der Leiterplatte verwendet. Anschließend werden in die Lotdepots die SMD-Bauteile (SMD = surface mount device) gesetzt und in einem nachfolgenden Reflow- oder Dampfphasenprozess gelötet. Kleberschablonen kommen vorzugsweise bei Mischbestückungen als Ersatz für den Dispenser zum Einsatz und werden vor der Bauteilbestückung und dem Wellenlöten benötigt. BGA Reballing - SMD Bestückung - Reinigungsanlagen - AOI - SPI - IC Verpackung. Frontplatte / Frontblende mit Aussparungen und Lasergravur, um Geräten einen noch hochwertigeren Charakter zu verschaffen. Unsere gelaserten SMD-Schablonen (aus Edelstahl) sorgen für einen genauen Auftrag und Formstabilität der Lot- / Kleber-Depots, und tragen somit den kleinen Leiterbahnabstände und -breiten sowie den vielpoligen Bauteilen Rechnung. Unsere Laserschablonen sind somit für Fine Pitch und BGA-Bestückung geeignet.
Fazit Die Samsung WB700 hat das Potenzial zu einer handlichen Allround-Kamera. Allerdings verpasst die Kamera eine Empfehlung aufgrund der nicht überzeugenden Bildqualität. Samsung wb700 handbuch deutsch kostenlos. Wir kritisieren sichtbares Rauschen, mäßige Auflösung und zu wenige Details. Diese Mankos können auch eine passable Geschwindigkeit und eine bis auf das zu niedrig auflösende Display gute Ausstattung nicht mehr wettmachen. Alternative Die Canon PowerShot SX220 HS kostet mit etwa 230 Euro zwar mehr als die Samsung WB700, dafür dürfen Sie aber auch deutlich bessere Fotos erwarten. Die Bildqualität hat uns im Test überzeugt, gleiches gilt für die üppige Ausstattung und die komfortable Bedienung. Versand Michael Ludwig, Redakteur
Mit Motivprogrammen stattet Samsung die WB700 dagegen sparsam aus: Wir haben acht gezählt – und dabei zum Beispiel eine Panorama-Funktion vermisst. Abwechslung beim Fotografieren können verschiedene Effektfilter liefern, darunter "Fischauge", "Miniatur" oder Retro. Kompakte Kamera mit großem Zoom Im Wortsinne herausragend erscheint die Optik der WB700 mit 18facher Vergrößerung; eine Seltenheit in der kompakten Reisezoom-Kameraklasse, denn diese Vergrößerungsleistung wird nur von der Nikon CoolPix S9100 erreicht und von der Olympus SZ-30 MR übertroffen. Die Brennweite der WB700 reicht von 24mm-Weitwinkel bis 432mm-Tele (entsprechend Kleinbild). Ein optischer Bildstabilisator soll Verwacklungen bei großer Brennweite ausgleichen und leistet Durchschnittliches. Nicht überzeugt sind wir vom 3-Zoll-Display, das nur 230. 000 Subpixel auflöst. In dieser Klasse darf man inzwischen mehr erwarten. Samsung wb700 handbuch deutsch full. Videoclips nimmt die WB700 in kleiner HD-Auflösung (720p) mit Stereoton auf. Das optische Zoom läuft verlangsamt und erlaubt eine ruhige Kameraführung, nur der Fokus springt gelegentlich.
Allgemeines Marke Samsung Model WB600 Produkte Fotokamera EAN 8806386931066, 8806386932162, 8806386932179, 8806386932384, 8806386932391, 8806386932995, 8806386938058, 8806386940532 Sprache Deutsch, Englisch Dateityp PDF Bildqualität Megapixel 14 MP Maximale Bildauflösung 4000 x 3000 Pixel Foto Auflösung(en) 1024 x 768, 1920 x 1080, 2048 x 1536, 2560 x 1920, 3264 x 2448, 3840 x 2160, 3984 x 2656 Bildstabilisator Ja Sensor-Typ CCD Unterstützte Seitenverhältnisse 16:9 Größe des Bildsensors 1/2. 3 Zoll Kamera-Typ Kompaktkamera Objektiv Digitaler Zoom 5 x Optischer Zoom 15 x Brennweitenbereich 3. 9 - 58. 5 mm Sonstige Funktionen Digitale-SLR Nein Blendenbereich (F-F) 3. 2 - 5. 8 Brennweite (äquivalent 35 mm Kleinbild) 24 - 360 mm Effektive Sensor-Auflösung 12. 1 Pixel Kamerabelichtungszeit 1 - 1/1. Samsung WB 700 Bedienungsanleitung. 200 s Eingebauter Blitz Videofunktionalität Anzahl HDMI-Anschlüsse 1 Rahmen (Bereich) Netzteiltyp Gleichstrom Datumsaufdruck Kompatible Betriebssysteme Windows 2000/XP/Vista\nMac 10. 3 + Mindestsystemvoraussetzungen USB\nCD-ROM Min.
Handbuch auf Deutsch für das Digitalkamera SAMSUNG EG-WB700 schwarz Camera mit 24 mm ultra-Weitwinkel-Objektiv mit 5-fach optischer Zoom! NN-Auflösung 16, 4Mpx-Ultra-Weitwinkel Schneider Kreuznach Objektiv mit einem 18-fach optischer Zoom-Objektiv 24-432mm (umgerechnet auf 35 mm Film)-Dual IS dual Bildstabilisator (OIS + DIS)-3 "Intelligent LCD (230.